電鍍鋅板表面白亮不規(guī)則缺陷， 在掃描電子顯微鏡下觀察到缺陷部位鍍鋅層晶粒取向異常，可能與基材表面存在的缺陷導(dǎo)致在電鍍過程中某些取向的晶粒生長過快，出現(xiàn)三維層疊結(jié)構(gòu)，宏觀上在鍍鋅板表面表現(xiàn)不跪著的白亮形態(tài)分布。