圖片中展示了核聚變工程實(shí)驗(yàn)堆中真空室的結(jié)構(gòu)材料奧氏體不銹鋼經(jīng)過電子束焊接得到的焊接接頭微觀組織形貌。微觀組織分析采用的是電子背散射衍射分析方法，需要對(duì)較厚的板材進(jìn)行加工、切割、研磨、拋光、腐蝕等一系列的處理，才能在場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡中進(jìn)行觀察。除此之外，為了觀察貫穿橫向的組織形貌，對(duì)多組照片進(jìn)行了拼接處理。圖中從上到下的內(nèi)容分別為焊接接頭從上到下的焊縫組織，可以看出晶粒組織從上到下逐漸細(xì)化。